در ماه‌های اخیر، بخش ریخته‌گری اینتل به یکی از موضوعات داغ صنعت نیمه‌هادی تبدیل شده و توجه سیاست‌مداران و کارشناسان را جلب کرده است. در کنار بحث‌های داغ درباره آینده اینتل، توسعه موفقیت‌آمیز فرایند تولید 18A یکی از مهم‌ترین پیشرفت‌های اخیر این شرکت بوده. این فناوری آماده ورود به بازار است.
براساس گزارش‌های اخیر، اینتل اعلام کرده فرایند پیشرفته 18A اکنون آماده استفاده است و می‌توان تا نیمه اول 2025 به مرحله Tape-Out یا «نوار-برون» دست یافت. این فناوری جدید می‌تواند رقابت را در صنعت نیمه‌هادی دگرگون کند.
دستیابی اینتل به این فناوری کار آسانی نیست. می‌توان گفت وضعیت Intel Foundry Services (IFS) یکی از دستاوردهای مهم مدیرعامل سابق این شرکت، «پت گلسینگر»، و استراتژی «IDM 2.0» او محسوب می‌شود. اینتل فاندری برای اینکه در صنعت پذیرفته شود با موانع بزرگی مواجه بوده، به‌ویژه درمورد فرایندهایی مانند اینتل 4 (7 نانومتری) که بر عملکرد این بخش تأثیر می‌گذارند. اما 18A پروژه‌ای بود که انتظار می‌رفت IFS را به مسیر موفقیت بازگرداند و به نظر می‌رسد این هدف به‌زودی محقق خواهد شد.
یکی از مهم‌ترین ویژگی‌های فرایند گره تولید 18A اینتل استفاده از فناوری BSPDN (تحویل توان از پشت ویفر) است که توان‌رسانی را به قسمت پشتی ویفر منتقل می‌کند. علاوه‌براین، فناوری RibbonFET GAA و تراکم بالای ترانزیستورها، 18A را به رقیبی جدی برخی از پیشرفته‌ترین فرایندهای تولید تراشه از شرکت‌هایی مانند TSMC تبدیل می‌کند و می‌تواند اینتل را به جریان اصلی بازار برساند.
گزارش‌ها حاکی از آن است که اولین تراشه‌های مبتنی‌بر فناوری 18A، در پردازنده‌های لپ‌تاپ Panther Lake و پردازنده‌های سرور Clearwater Forest Xeon اینتل استفاده شوند. همچنین گزارش‌هایی وجود دارد که نسل بعدی پردازنده‌های گرافیکی Celestial اینتل نیز ممکن است از این فرایند بهره ببرند؛ بنابراین، استفاده داخلی از این فناوری از اولویت‌های اصلی اینتل خواهد بود.
درحال‌حاضر هنوز مشخص نیست چه شرکت‌هایی از فرایند 18A در محصولاتشان استفاده خواهند کرد اما گفته می‌شود Broadcom و چندین شرکت دیگر به‌دنبال همکاری با اینتل هستند. احتمالاً نیمه دوم 2025 شاهد ورود این فناوری به بازار خواهیم بود، البته مشروط بر اینکه اینتل بتواند نرخ بازدهی تولید و یکپارچه‌سازی تراشه‌های خود را به سطح مطلوبی برساند.
